NOA Labs є Вашим якісним та недорогим постачальником послуг з збирання друкованих плат та гнучких друкованих плат, розташованим у Берліні / Німеччина та Шеньчжені / Китай.

З моменту заснування у 2012 році ми обслуговували понад 10 000 клієнтів, від маленьких стартапів до компаній Fortune 500 практично в кожній країні світу.
Наші продукти включають IoT, AR, VR, AI, споживчу електроніку, мобільні пристрої, носійну електроніку, медичну техніку, промислове обладнання, автоматизацію, автомобільну промисловість, розумний дім, розумне місто, відновлювану енергію та енергетичні системи, сільське господарство, вертикальні ферми, аерокосмічну галузь, коботів, роботів, дронів, двоїстого призначення та оборонну промисловість.

І більшість клієнтів потребували наших послуг зі складання PCBA та FPCA.

У NOA Labs ми охоплюємо весь життєвий цикл продукту.
Огляд всіх наших послуг тут.

Збирання PCBA та FPCA - це процес збирання друкованих плат (PCBA) та гнучких друкованих плат (FPCA) шляхом монтажу електронних компонентів на жорсткі та гнучкі друковані плати.

Вона включає в себе технологію поверхневого монтажу (SMT), технологію монтажу в отвори (THT) та гібридні процеси збирання для забезпечення точного розміщення компонентів, міцних паяних з'єднань та електромагнітної надійності. Процес збирання включає нанесення пасти для пайки, монтаж методом pick-and-place, пайку методом рефлюксу, хвильову пайку та автоматизований оптичний контроль (AOI) для забезпечення якості та бездефектного виробництва. PCBA використовується для традиційних жорстких електронних пристроїв, тоді як FPCA забезпечує гнучкі та легкі рішення для компактних конструкцій у таких галузях, як споживча електроніка, автомобільна промисловість, медичні прилади та аерокосмічна галузь. Відповідність стандартам IPC-A-610, ISO 9001, RoHS та UL забезпечує високу якість, міцність та масштабованість електронного збирання, що дозволяє масове виробництво високопродуктивних та надійних електронних продуктів.

Збірка друкованих плат (PCBA) та гнучких друкованих плат (FPCA) є критично важливими процесами для виробництва високоефективних, надійних та компактних електронних пристроїв. Ми спеціалізуємося на комплексній збірці PCBA та FPCA, надаючи високоточні, економічно ефективні та масштабовані рішення для таких галузей, як автомобільна, аерокосмічна, медична, промислова, телекомунікаційна та споживча електроніка. Незалежно від того, чи потрібна Вам розробка прототипу, малосерійне виробництво чи масове виробництво великих обсягів, наші сучасні технології збірки забезпечують виняткову якість, високу точність та відповідність галузевим стандартам.

У NOA Labs ми пропонуємо комплексні рішення з складання PCBA та FPCA, зокрема:

PCBA (збірка друкованих плат)

• Монтаж на поверхню (SMT) – високошвидкісний автоматизований монтаж для компактних та високощільних друкованих плат.
• Монтаж наскрізних компонентів (THT) – ручне та автоматизоване паяння компонентів, які потребують міцних механічних з'єднань.
• Змішаний монтаж (SMT + THT) – Поєднання обох технологій для гібридних рішень друкованих плат.
• Збірка HDI PCB — збірка високощільних взаємозв'язків для складних мініатюрних конструкцій.

FPCA (збірка гнучких друкованих плат)

• Збірка одношарових, багатошарових та жорстко-гнучких плат – Збірка гнучких, легких друкованих плат для компактних конструкцій.
• Монтаж компонентів з дрібношаровим кроком – Високоточна пайка для носимих пристроїв, медичних виробів та гнучкої електроніки.
• З'єднання та герметизація компонентів – Захист схем за допомогою конформних покриттів та клеїв.

Розв'язання для передового складання

• Збірка Ball Grid Array (BGA) та Micro-BGA – Високощільна упаковка для передової електроніки.
• Збирання чіпів на платі (COB) – Пряме з'єднання кристалів для високопродуктивних мініатюрних схем.
• Паяння методом потоку та хвильове паяння – Забезпечення високонадійних з'єднань як для безсвинцевих, так і для свинцевих процесів.

Тестування та контроль якості

• Автоматизований оптичний контроль (АОК) — виявлення точності розміщення та дефектів паяних з'єднань.
• Рентгенівський контроль (BGA та приховані з'єднання) — Забезпечення надійності пайки для компонентів високої щільності.
• Випробування в ланцюзі (ICT) та функціональні випробування (FCT) – перевірка цілісності та продуктивності схеми.
• Випробування на прогрів та надійність – Оцінка продуктивності в реальних умовах.

Ми надаємо високоточні, економічно ефективні та масштабовані рішення для складання PCBA та FPCA за допомогою:

✔ Сучасні технології збирання – високошвидкісне розміщення SMT, THT та BGA для надійної збірки.
✔ Індивідуальне та масове виробництво – підтримка прототипування малих обсягів до великомасштабного виробництва.
✔ Суворий контроль якості та відповідність – дотримання стандартів ISO 9001, IPC-A-610, UL, RoHS та ESD.
✔ Економічно ефективні та масштабовані рішення – оптимізована збірка для економії коштів та швидкого виконання замовлень.
✔ Галузевий досвід у різних секторах – довіра провідних компаній автомобільної, аерокосмічної, медичної та промислової електроніки.

У NOA Labs ми дотримуємося структурованого, точного підходу до збирання друкованих плат та гнучких друкованих плат:

1. Огляд дизайну та специфікації матеріалів (аналіз DFM та DFA) — Оптимізація для можливості виробництва та економічної ефективності.
2. Закупівля та постачання компонентів – забезпечення високоякісного та економічно ефективного управління ланцюгом постачання.
3. Виконання SMT та THT збірки – Високошвидкісне автоматизоване та ручне паяння для високоточних збірок.
4. Тестування та інспекція – Проведення AOI, рентгенівського, ICT та функціонального тестування для забезпечення якості.
5. Остаточна упаковка та доставка – Забезпечення безпечного транспортування та своєчасної відправки готових до використання вузлів.

Шукаєте рішення для складання високопродуктивних плат, розроблені під замовлення? Зв'яжіться з нами сьогодні, щоб обговорити ваш проект та дізнатися, як наша послуга зі складання плат та гнучких друкованих плат може втілити ваш продукт у життя!